Перспективы и вызовы применения ИИ в современном образовании
Loading...
Files
Date
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
ЗКАТУ им. Жангир хана
Abstract
В эпоху технологической революции искусственный интеллект (ИИ) становится
ключевым фактором, трансформирующим различные сферы человеческой деятельности, включая образование. Это исследование направлено на анализ потенциала ИИ в образовательной среде, а также на выявление основных вызовов, с которыми сталкиваются
образовательные учреждения при его интеграции. Статья рассматривает перспективы использования ИИ для персонализации обучения, автоматизации административных процессов и улучшения интерактивности учебных программ. Особое внимание уделяется анализу таких аспектов, как этические вопросы, технические препятствия и социальные последствия
внедрения ИИ в образование. Исследование опирается на анализ научной литературы, кейсстади и данных из различных стран и образовательных систем. Результаты показывают, что,
несмотря на значительные преимущества, которые может принести ИИ, существуют серьезные
препятствия, которые необходимо преодолеть для его эффективной интеграции. В заключение предлагаются рекомендации по оптимизации использования ИИ в образовательных процессах, с целью повышения качества и доступности образования для всех учащихся
Description
Жаксыбаев, Д. О.
Перспективы и вызовы применения ИИ в современном образовании / Д. О. Жаксыбаев. - Текст : непосредственный // Ғылым және білім: Ғылым, зерттеулер, білім: даму тенденциялары: акад. Қ. И. Сәтбаевтың 125 жылдығына арналған халықаралық ғылыми-практ. конф. материалдар жинағы (12 сәуір 2024 ж.) = Наука и образование: Наука, исследования, образование: тенденции развития: сб. мат. междунар. науч.-практ. конф. посвящ. 125-летию акад. К. И. Сатпаева (12 апреля 2024 г.) = Science and education: Science, research, education: development trends: unternational scientific and practical conf. dedicated to the 125th anniversary of acad. K. I. Satpayev (12 april 2024). - Орал: Жәңгір хан атындағы БҚАТУ. - 2024. - № 2 (75) : прил. № 1. - С. 523-530
